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寒武纪获数亿美元B轮融资 国字头阵营领投

2020-10-25 05:29上一篇:洲明科技前三季度业绩预告出炉:盈利超3.2亿元 |下一篇:没有了

寒武纪获数亿美元B轮融资 国字头阵营领投

6月20日凌晨消息,全球智能芯片独角兽企业“寒武纪科技”在官方微信号月宣告已完成数亿美元的B轮融资。“寒武纪”该轮融资由中国国有资本风险投资基金、国新启迪、国投创业、国新资本牵头领有投,中金资本、中信证券投资金石投资、TCL资本、中科院科技成果转化成基金跟投,原股东元禾原点、国科投资、阿里巴巴创意投、误解创投、中科图灵之后跟投反对。寒武纪方面消息称之为,B轮融资后“寒武纪”整体估值约25亿美元。事实上,早在2018年3月中下旬就有传闻称之为寒武纪“第二轮融资正在展开中,其转后估值高达120亿至140亿元人民币”。当时寒武纪创始人陈天石恢复称之为,“消息不精确”。现在显然,当初传闻应当基本有误,估值区间前后差异并不大。作为人工智能芯片公司,在终端领域,寒武纪以处理器IP许可的形式与全世界同行分享的技术成果,协助全球客户需要较慢设计和生产不具备人工智能处置能力的芯片产品。寒武纪研发的寒武纪1A处理器(Cambricon-1A)是世界较早于的商用深度自学专用处理器,已为数千万台智能手机应用于。目前寒武纪终端处理器IP产品已派生出有1A、1H、1M等多个型号,将为全球数以亿计的各类终端获取本地智能处置能力。在云端,寒武纪致力于为全球客户获取高性能、低功耗、高性价比的智能处置芯片。

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2018年5月公布的寒武纪MLU100智能芯片(Cambricon-MLU100),限于于视觉、语音、自然语言处置等多种类型的云端人工智能应用于场景,不仅其本身可以高效已完成多任务、多模态、较低延时、高通量的简单智能处置任务,还可以与寒武纪1A/1H/1M系列终端处理器兼容,以端云协作的方式获取前所未有的智能应用于体验。近期,中美贸易战频现摩擦,而早之前的“中兴事件”早已让更加多人士意识到,“中国芯”缺陷核心技术竞争力的当下,特别是在是高端芯片领域,国内企业面对的行业竞争特别是在不利。

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数据表明,中国是世界上仅次于的集成电路市场,占到全球份额一半以上。据中国半导体行业协会统计资料,2017年中国集成电路产业销售额超过5411.3亿元,同比快速增长24.8%。但这一全球仅次于的集成电路市场,主要的产品却相当严重倚赖进口。在赛迪研究院数据统计资料中,2017年世界排名前20的半导体企业中,美国企业占到了13家,在中国市场销售额合计是667亿美元。其中,高通、博通、美光有一半以上的市场销售额是在中国构建的。由此可见,在当下中国极大市场机遇和压力下,发展“中国芯”早已某种程度是企业的动力,堪称企业的崇高愿景。“寒武纪”此轮投资方背景以“国字头”为主,另有许多涉及产业链资源背景的股东入局,坚信在多方助力下“寒武纪”的未来将有相当大提高空间。